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一种晶片级封装(WLP)中的集成电路器件，包括球栅阵列(BGA)球，这些BGA球利用填充有粘合剂的空腔来制造以获得改善的焊点可靠性。...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

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