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为了提高半导体器件的可靠性，在一个实施方式中的半导体芯片中，在形成于半导体芯片背面的背面电极的露出面上形成有凹凸形状。...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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