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本发明提供一种制造电子器件的方法及其制造装置。本发明使具有多个器件芯片的基板与包括有具有粘接性的选择性区域的第一辊接触，第一辊旋转，同时选择性地剥离上述基板上的器件芯片的至少一部分，并粘接于第一辊的选择性粘接区域，从而得以移载，之后使第一辊...
该专利属于株式会社写真化学所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社写真化学授权不得商用。

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