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本实用新型公开了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括基板，依次堆叠于所述基板一侧的第一芯片、缓冲层和第二芯片，其中所述缓冲层在所述基板上的垂直投影以及所述第二芯片在所述基板上的垂直投影位于所述第一芯片在所述基板上的垂直投影内；位于所述第一芯...
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