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半导体元件及其制作方法技术
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文档序号:17942114
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本发明公开一种半导体元件及其制作方法。该制作半导体元件的方法,首先提供一基底,然后形成一栅极结构于该基底上,形成一硬掩模于基底及栅极结构上,图案化硬掩模以形成多个沟槽暴露出部分基底表面,之后再形成垫高外延层于该多个沟槽内。...
该专利属于联华电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。
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