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本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及晶片载盘，其在传统的晶片承载盘放置晶片的凹槽内侧部设置可拆卸体，当晶片承载盘在使用过程中，由于撞击等原因导致可拆卸体损坏，直接更换其即可，晶片承载盘的其他部分还可继续使用，从而避免更换整个承载盘，从而造...
该专利属于安徽三安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽三安光电有限公司授权不得商用。

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