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本发明属于印制电路板制备技术领域，公开了一种设有台阶槽的PCB的制备方法，其包括以下步骤：A、提供底部基板，在底部基板上制作线路图形；B、提供待压合基板，在待压合基板朝向底部基板的一侧埋入阻胶块，将自上而下叠合设置的待压合基板和底部基板压合...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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