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本发明公开了一种集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法，通过熔铸、热轧、冷轧及热处理制成成品，其中熔铸过程中将铁皮打包入紫铜中，帮助铁质完全熔融入铜液中；热轧温度控制在９８０－１０６０℃，确保不会发生热裂；冷轧与热处理交错进行，确保冷轧质量...
该专利属于广州铜材厂有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州铜材厂有限公司授权不得商用。

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