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本发明公开了一种无铅喷金焊料及其制备方法和应用，该喷金焊料各组分的组成按重量份为Ｃｕ：０．０１－０．５，Ｎｉ：０．００１－０．５，Ｐ：０．００１－０．１，Ｅｒ：０．００１－０．５，Ｉｎ：０．００１－０．５，Ｂｉ：０．０７５－５，Ｓｂ：０．０...
该专利属于北京市航天焊接材料厂所有，仅供学习研究参考，未经过北京市航天焊接材料厂授权不得商用。

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