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本发明公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Ｃｕ：０．１％～２．５％、Ｓｂ：０．１％～５％和余量为Ｓｎ。综上所述，本例既能满足电子产品的无铅化焊接要求，又环保和有利于生物体的健康，且制造方法简单易行。...
该专利属于昆山成利焊锡制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山成利焊锡制造有限公司授权不得商用。

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