下载无铅软钎焊料及制造方法的技术资料

文档序号:1789214

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本发明公开了一种无铅软钎焊料,按重量百分比计,它主要由下述组份组成:Cu:0.1%~2.5%、Sb:0.1%~5%和余量为Sn。综上所述,本例既能满足电子产品的无铅化焊接要求,又环保和有利于生物体的健康,且制造方法简单易行。...
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