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本公开提供了在集成电路中形成硅穿孔(TSV)。描述具有硅穿孔(TSV)的集成电路基板。TSV是延伸通过其中形成集成电路的硅基板的孔。TSV可以在集成电路基板上形成集成电路之前形成，从而允许使用可以以相对小的尺寸制造的通孔材料。集成电路基板可...
该专利属于美国亚德诺半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国亚德诺半导体公司授权不得商用。

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