下载半导体器件的技术资料

文档序号:17881602

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本技术涉及一种半导体器件。该半导体器件包含:多个裸芯,上下叠置,多个裸芯中的每一个包含第一主表面和在第一主表面上的IO导电图案,IO导电图案延伸到实质垂直于第一主表面的辅表面,以形成辅表面上的至少一个IO电接触,其中多个裸芯对齐,使得全部裸...
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