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本发明涉及晶圆片制造技术领域，尤其涉及一种晶圆片抛光后的养护装置，包括喷淋台、喷淋槽和喷头，其中，所述喷淋台上开设有多个所述喷淋槽，所述喷淋槽用于放置抛盘，所述抛盘的直径为D；多组所述喷头一一对应设置于多个所述喷淋槽的正上方，所述喷头出水时...
该专利属于上海超硅半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海超硅半导体有限公司授权不得商用。

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