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本发明涉及制备合金材料的移动微结构开关工艺及其移动微结构开关，基体的上表面上沉积有10nm至500nm的粘附层，粘附层上沉积有10nm至1000nm的种子层，种子层上设置有通过光刻胶光刻的掩膜，种子层上通过电镀设置有以两片为一组的固定部件，...
该专利属于苏州希美微纳系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州希美微纳系统有限公司授权不得商用。

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