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本发明提供了一种低介电常数硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法，由A料和B料组成，两者重量比为：A料∶B料＝90～95∶10～5，述A料由如下重量份的组分组成：线性低密度聚乙烯100份，乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物2～20份，空心玻璃微球5～50份，...该专利属于上海新上化高分子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新上化高分子材料有限公司授权不得商用。
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