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根据一个实施例，用于切割晶片的装置，其包括：图案化模块，在晶片一面形成的多个半导体元件之间形成图案；及切割模块，在所述晶片的另一面照射第一等离子体，将所述晶片分割为个别包括各个半导体元件的多个半导体芯片，且所述图案化模块到所述晶片的一定深度...
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