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本发明提供一种堆叠封装结构的制造方法，其包含至少以下步骤。接合晶粒于第一电路载体上。设置间隔件在晶粒上。通过多个导电线连接间隔件和第一电路载体。形成密封体以密封晶粒、间隔件以及导电线。减少密封体的厚度直到移除导电线中的每一者的至少一部分以形...
该专利属于力成科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力成科技股份有限公司授权不得商用。

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