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一种半导体组件的回焊方法，该方法包含有：准备一半导体组件，该半导体组件包含一基板与一晶片模组，该晶片模组包含有一中介板与设置于该中介板上的至少一晶片，该中介板经由多个导电块连接于该基板的顶面，提供一掩膜于该半导体组件上方，由一发光加热装置输...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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