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在本申请说明书中公开的技术涉及能够对以下情况进行抑制的技术，即，在使用接合材料对半导体芯片进行接合时接合材料到达至半导体芯片的上下表面。与在本申请说明书中公开的技术相关的芯片焊盘具有：芯片焊盘基板70；基座状的第1凸部(4、4D)，其形成在...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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