下载用于晶圆刻蚀的反应槽的技术资料

文档序号:17814332

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本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种用于晶圆刻蚀的反应槽。本发明所述的用于晶圆刻蚀的反应槽,其中包括槽体,所述槽体内设有升降臂、传动单元和导向单元,所述升降臂的内部为中空结构,所述传动单元设于所述升降臂的内部,所述传动单元的输入端与动力源...
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