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一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测方法技术
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文档序号:17811124
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一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测方法,包括如下步骤:通过图像采集装置获取已印制锡膏的待检测PCB图像;对其进行灰度化,去除前景;将灰度化并去除前景后的剩下的待检测PCB图与PCB模板图像进行图像配准;通过得到待检测图像的PCB与PCB模...
该专利属于福建工程学院所有,仅供学习研究参考,未经过福建工程学院授权不得商用。
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