一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测方法技术

一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测方法，包括如下步骤：通过图像采集装置获取已印制锡膏的待检测PCB图像；对其进行灰度化，去除前景；将灰度化并去除前景后的剩下的待检测PCB图与PCB模板图像进行图像配准；通过得到待检测图像的PCB与PCB模版图像互为映射的位置关系，以模板和待检测PCB图像重合为目标，将待检测的图像进行平移旋转；将配准后的图像与PCB模板图像进行差影；通过实验方法确定的阈值将图像二值化；通过对二值化图像的非零像素团面积及位置的统计分析，可得出PCB板锡膏是否存在缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测方法
本专利技术属于锡膏印刷
，具体是指一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测方法。
技术介绍
全球表面贴装协会(SMTA)的报告提到在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，SMT工艺的不良中锡膏印刷相关的不良率占74％。锡膏印刷工艺的好坏决定着SMT工艺的品质。因此在对PCB板进行下一步贴件前检测锡膏印刷质量尤为重要。现有锡膏印刷质量的2维检测技术有以下几种：(1)人工目检方式。人工目检相对于机器视觉，易出现漏检和误检，效率低下，且在现有微型PCB原件的发展下，人工目检很难满足要求。(2)采用机器视觉的方式。其主要通过彩色图像来获取PCB板上的信息从而对锡膏质量进行检测；如中国技术专利201320523521.6，虽然其通过颜色空间丰富的信息对锡膏质量进行检测且能够提取更多PCB板信息，但是其对设备要求较高对产品有所限制。(3)采用图像处理的方式通过模版匹配PCB板，通过图像预处理获取连通域信息与锡膏模版进行匹配来检测缺陷。(付宗运，基于图像处理技术的锡膏印刷质量检测[D].南京理工大学，2012.)采用定位对角基准点实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：通过图像采集装置获取已印制锡膏的待检测PCB图像；步骤2：对待检测PCB图像去除前景，灰度化；步骤3：将处理后待检测PCB图与PCB模板图像进行图像配准，获得映射位置信息；步骤4：通过得到待检测图像的PCB与PCB模版图像互为映射的位置关系，以模板和待检测PCB图像重合为目标，将待检测的图像进行平移旋转；步骤5：将平移旋转后的图像与PCB模板图像进行差影；步骤6：通过实验方法确定的阈值将图像二值化；步骤7：通过对二值化图像的非零像素团面积及位置的统计分析，可得出PCB板锡膏是否存在缺陷。

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：通过图像采集装置获取已印制锡膏的待检测PCB图像；步骤2：对待检测PCB图像去除前景，灰度化；步骤3：将处理后待检测PCB图与PCB模板图像进行图像配准，获得映射位置信息；步骤4：通过得到待检测图像的PCB与PCB模版图像互为映射的位置关系，以模板和待检测PCB图像重合为目标，将待检测的图像进行平移旋转；步骤5：将平移旋转后的图像与PCB模板图像进行差影；步骤6：通过实验方法确定的阈值将图像二值化；步骤7：通过对二值化图像的非零像素团面积及位置的统计分析，可得出PCB板锡膏是否存在缺陷。2.如权利要求1所述的一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测方法，其特征在于：所述步骤3中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄靖，陈小勇，罗堪，李建兴，林龙彬，梁奋强，何松，
申请(专利权)人：福建工程学院，
类型：发明
国别省市：福建,35