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本发明提供一种表面安装结构，其包括重布结构、电连接件及封装体。所述重布结构具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述电连接件在所述重布结构的所述第一表面上。所述封装体囊封所述重布结构的所述第一表面及所述电连接件。所述电连接件的一部分通...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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