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一种半导体装置包括半导体芯片、设置在所述半导体芯片上的接垫以及设置在半导体芯片上的绝缘图案。所述绝缘图案具有暴露出所述接垫的开口，且在所述开口中设置有导电图案，所述导电图案耦合到所述接垫。当在平面图中观察时，所述接垫的两个相对的端部与所述导...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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