下载晶片的加工方法的技术资料

文档序号:17797534

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提供晶片的加工方法,使全部的电极柱可靠地在晶片的背面露出。一种晶片的加工方法,该晶片在正面上形成有器件,并且埋入有在该晶片的厚度方向上延伸并从该晶片的正面到规定的深度位置的多个电极柱,其中,该晶片的加工方法具有如下的步骤:保持步骤,利用保持...
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