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本发明涉及用于通过原子层沉积处理基材(1、101)的表面的设备以及用于操作该设备的方法。该设备包括沉积室(4)以及设置于一个或多个侧室(12、42、52、112)和该沉积室(4)之间的一个或多个导通连接部(13、15、16)。该一个或多个导...
该专利属于BENEQ有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过BENEQ有限公司授权不得商用。

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