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本发明公开了一种基于双面印制板一次回流焊的方法，所述方法包括：通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；在双面印制板的A面上点涂红胶；将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；将双...
该专利属于安徽华东光电技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过安徽华东光电技术研究所授权不得商用。

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