基于双面印制板一次回流焊的方法技术

本发明专利技术公开了一种基于双面印制板一次回流焊的方法，所述方法包括：通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；在双面印制板的A面上点涂红胶；将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；将双面印制板进行胶固化处理；通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。解决了印制板在进行双面回流焊时，印制板底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落的问题。

【技术实现步骤摘要】
基于双面印制板一次回流焊的方法
本专利技术涉及印制板加工领域，具体地，涉及一种基于双面印制板一次回流焊的方法。
技术介绍
随着电路板制造技术的发展，双面印制板的出现，给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品，使得双面PCB相当普及。到今天为止，双面板一般都有通过回流焊接上面(元件面)，然后通过波峰焊来焊接下面(引脚面)。目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。印制板底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，而且需要进行二次回流焊。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种基于双面印制板一次回流焊的方法，解决了印制板在进行双面回流焊时，印制板底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种基于双面印制板一次回流焊的方法，所述方法包括：(1)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；(2)在双面印制板的A面上点涂红胶；(3)将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；(4)将双面印制板进行胶固化处理；(5)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于双面印制板一次回流焊的方法，其特征在于，所述方法包括：(1)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；(2)在双面印制板的A面上点涂红胶；(3)将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；(4)将双面印制板进行胶固化处理；(5)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；(6)将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。

【技术特征摘要】
1.一种基于双面印制板一次回流焊的方法，其特征在于，所述方法包括：(1)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；(2)在双面印制板的A面上点涂红胶；(3)将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；(4)将双面印制板进行胶固化处理；(5)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；(6)将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤(4)中，胶固化处理的条件包括固化的温度为45-55℃，固化的时间为25-35min。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪宁，费文军，李金晶，陈兴盛，李明，聂庆燕，汪伦源，张丽，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所，
类型：发明
国别省市：安徽,34