基于双面印制板一次回流焊的方法技术

本发明专利技术公开了一种基于双面印制板一次回流焊的方法，所述方法包括：通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；在双面印制板的A面上点涂红胶；将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；将双面印制板进行胶固化处理；通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。解决了印制板在进行双面回流焊时，印制板底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落的问题。

【技术实现步骤摘要】
基于双面印制板一次回流焊的方法
本专利技术涉及印制板加工领域，具体地，涉及一种基于双面印制板一次回流焊的方法。
技术介绍
随着电路板制造技术的发展，双面印制板的出现，给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品，使得双面PCB相当普及。到今天为止，双面板一般都有通过回流焊接上面(元件面)，然后通过波峰焊来焊接下面(引脚面)。目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。印制板底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，而且需要进行二次回流焊。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种基于双面印制板一次回流焊的方法，解决了印制板在进行双面回流焊时，印制板底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种基于双面印制板一次回流焊的方法，所述方法包括：(1)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；(2)在双面印制板的A面上点涂红胶；(3)将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；(4)将双面印制板进行胶固化处理；(5)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；(6)将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。根据上述技术方案，本专利技术提供了一种基于双面印制板一次回流焊的方法，所述方法包括：通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；在双面印制板的A面上点涂红胶；将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；将双面印制板进行胶固化处理；通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。该方法通过设置合理有效的工艺流程，在过回流焊之前，预先将元器件用LOCTITE(乐泰)3609红胶固定在印制板上，来防止过回流焊时元器件的掉落，实现了双面印制板一次回流焊，相应减少了一次过回流焊，生产效率得以提高，节省了成本，且对元器件和印制板损害减小。本专利技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。具体实施方式以下对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。本专利技术提供了一种基于双面印制板一次回流焊的方法，所述方法包括：(1)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；(2)在双面印制板的A面上点涂红胶；(3)将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；(4)将双面印制板进行胶固化处理；(5)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；(6)将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。在本专利技术的一种优选的实施方式中，为了使得元器件能够更为牢固的粘接在双面印制板上，胶固化处理的条件包括固化的温度为45-55℃，固化的时间为25-35min。在本专利技术的一种优选的实施方式中，为了进一步提高双面印制板的回流焊质量，在回流焊中，双面印制板依次进行第一升温处理、振动处理和第二升温处理。在本专利技术的一种优选的实施方式中，为了进一步提高双面印制板的回流焊质量，其中，第一升温处理的条件包括：以2-3℃/s的升温速度上升至70-80℃，并保持20-30s。在本专利技术的一种优选的实施方式中，为了进一步提高双面印制板的回流焊质量，振动处理采用的是超声振动。在本专利技术的一种优选的实施方式中，为了进一步提高双面印制板的回流焊质量，超声振动的频率为3-5kHz，超声振动的时间为4-5s。在本专利技术的一种优选的实施方式中，为了进一步提高双面印制板的回流焊质量，振动处理时的环境温度为70-80℃。在本专利技术的一种优选的实施方式中，为了进一步提高双面印制板的回流焊质量，第二升温处理的条件包括：以6-8℃/s的升温速度上升至120-130℃，并保持10-15s。在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。以下将通过实施例对本专利技术进行详细描述。实施例1(1)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；(2)在双面印制板的A面上点涂红胶；(3)将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；(4)将双面印制板进行胶固化处理；(5)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；(6)将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。其中，在回流焊中，双面印制板依次进行第一升温处理、超声振动处理(超声振动的频率为3kHz，超声振动的时间为4s，振动处理时的环境温度为70℃)和第二升温处理，第一升温处理的条件包括：以2℃/s的升温速度上升至70℃，并保持20s，第二升温处理的条件包括：以6℃/s的升温速度上升至120℃，并保持10s。实施例2(1)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；(2)在双面印制板的A面上点涂红胶；(3)将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；(4)将双面印制板进行胶固化处理；(5)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；(6)将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。其中，在回流焊中，双面印制板依次进行第一升温处理、超声振动处理(超声振动的频率为5kHz，超声振动的时间为5s，振动处理时的环境温度为80℃)和第二升温处理，第一升温处理的条件包括：以3℃/s的升温速度上升至80℃，并保持30s，第二升温处理的条件包括：以8℃/s的升温速度上升至130℃，并保持15s。实施例3(1)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；(2)在双面印制板的A面上点涂红胶；(3)将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；(4)将双面印制板进行胶固化处理；(5)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；(6)将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。其中，在回流焊中，双面印制板依次进行第一升温处理、超声振动处理(超声振动的频率为4kHz，超声振动的时间为4s，振动处理时的环境温度为75℃)和第二升温处理，第一升温处理的条件包括：以2℃/s的升温速度上升至75℃，并保持25s，第二升温处理的条件包括：以7℃/s的升温速度上升至125℃，并保持12s。以上详细描述了本专利技术的优选实施方式，但是，本专利技术并不限于上述实施方式中的具体细节，在本专利技术的技术构思范围内，可以对本专利技术的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本专利技术的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于双面印制板一次回流焊的方法，其特征在于，所述方法包括：(1)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；(2)在双面印制板的A面上点涂红胶；(3)将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；(4)将双面印制板进行胶固化处理；(5)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；(6)将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。

【技术特征摘要】
1.一种基于双面印制板一次回流焊的方法，其特征在于，所述方法包括：(1)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；(2)在双面印制板的A面上点涂红胶；(3)将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；(4)将双面印制板进行胶固化处理；(5)通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；(6)将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤(4)中，胶固化处理的条件包括固化的温度为45-55℃，固化的时间为25-35min。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪宁，费文军，李金晶，陈兴盛，李明，聂庆燕，汪伦源，张丽，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所，
类型：发明
国别省市：安徽,34