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一种静电保护用LEMDS_SCR器件制造技术
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文档序号:17782215
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本发明公开了一种静电保护用LEMDS_SCR器件,包括深埋氧层、P型陷区、衬底和N型漂移区,所述衬底位于所述深埋氧层的上方,所述P型陷区和N型漂移区位于所述衬底的表面,所述N型漂移区远离P型陷区的一侧具有P+掺杂区和N+掺杂区,所述P+掺杂...
该专利属于深圳震有科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳震有科技股份有限公司授权不得商用。
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