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本发明公开了一种LED芯片切割道标识及其制作方法，属于半导体器件加工领域。本发明通过在LED芯片的GaP层制作切割道标识的方法，来判断切割过程中刀痕是否发生偏移，方法非常巧妙，可精准定位切割位置，并反馈切割质量，成本低，标识的制作方法为湿法...
该专利属于马鞍山太时芯光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过马鞍山太时芯光科技有限公司授权不得商用。

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