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本发明公开了一种用于TSV露头的晶圆载片键合结构，包括：硅片，设置在硅片第一面的器件及多个TSV通孔及填充铜柱，位于与所述硅片第一面相对的第二面；载片，所述载片具有平整的第三面，以及位于与所述第三面相对的非平整第四面；所述硅片第一面与所述载...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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