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本发明涉及一种亲水性表面等离子体共振传感芯片的制备方法，属于表面等离子体传感共振器芯片制备领域。本发明的芯片由四部分组成，由上至下依次为玻璃基片、金膜、单分子层、双层分子印迹聚合物膜；其中金膜是通过真空蒸镀或溅射法蒸镀在玻璃基片上，单分子层...
该专利属于北京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京理工大学授权不得商用。

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