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本实用新型公开了一种耦合器设计的叠层结构，主要由上芯板层、上介质层、中间芯板层、下介质层和下芯板层压合而成，其中：所述中间芯板层包括中间绝缘层及其上、下表面的两层内层图形，所述两层内层图形构成用于耦合器的耦合带状线结构；所述上芯板层包括上绝...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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