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本实用新型公开了一种中心支撑准悬浮式MEMS芯片封装结构，其特征是，MEMS芯片的下电极固定在二氧化硅隔离层上，二氧化硅隔离层固定在硅衬底上；MEMS芯片的上电极通过中心锚点结构支撑悬浮在下电极上方；MEMS芯片的硅衬底粘胶或键合固定在陶瓷...
该专利属于北方电子研究院安徽有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北方电子研究院安徽有限公司授权不得商用。

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