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本发明公开了一种用于数控机床的上料装置，包括机壳，所述机壳内壁的顶部和底部通过隔板固定连接，所述机壳的顶部且位于隔板的左侧开设有投料口，所述机壳的顶部对应投料口的位置固定连接有投料挡板，所述投料挡板的左侧固定连接有固定块。本发明通过设置材料...
该专利属于何伯春所有，仅供学习研究参考，未经过何伯春授权不得商用。

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