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本发明公开了一种用于测量下游壁面可变形的微通道中压力变化的微流控芯片，上层芯片、中间薄膜和下层芯片依次配合，共同组成芯片的整体；上层芯片的底面设置有微通道结构，微通道结构与中间薄膜直接接触；下层芯片的上表面设置有凹槽，凹槽与中间薄膜直接接触...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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