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提出一种用于制造器件(100)的方法，所述器件具有半导体本体(10)和复合载体(90)，其中半导体本体具有后侧的联接点，所述后侧的联接点嵌入部分硬化的连接层(92)中，其中在将用于构成器件的成形体(50)的成形体材料施加到复合载体上并且固定...
该专利属于欧司朗光电半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧司朗光电半导体有限公司授权不得商用。

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