温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法，在以往的逆变器装置中，针对端子的内部连接的处理变得复杂而很难使装置小型化。所述半导体装置具备：框架；设置于框架的第一侧部的第一外部端子；第一基板，其收纳于框架，在上表面具有第一导电层；第一半导...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。