温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种集成电路(IC)封装，其包括管芯、耦合到管芯的封装基板以及耦合到封装基板的第一静电放电(ESD)保护组件，其中第一静电放电(ESD)保护组件被配置成提供封装级静电放电(ESD)保护。在一些实现中，第一静电放电(ESD)保护组件被嵌入在封...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。