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功率模块（100）具备：接合有未图示的半导体芯片的散热器（106c）、以使散热器（106c）的至少一部分露出的方式密封半导体芯片的外围的封装（101）、以及对使用导热材料（120）将散热器（106c）与冷却器（110）接合时的、导热材料（1...
该专利属于罗姆股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。

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