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本发明能够减少在散热板产生的损伤。在半导体装置(100)中，在散热板(140)的背面的第一接合区(142)形成多个小的凹坑，多个凹坑以部分重合的方式构成。通过对在背面产生了条纹状等的损伤的散热板(140)形成如上所述的多个小的凹坑，并且多个...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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