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复合型半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:17746616
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提供一种抑制了布线面积的增大的同时,改善了应答性能及可靠性的复合型半导体装置。指状电极1配置成多行多列,经由栅极端子(3)输入的信号,从与指状电极1中、同一行或相邻的两行的指状电极1的各个栅极电极(G)连接且沿上述行形成的栅极布线(18)的...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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