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层叠体制造技术
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文档序号:17746615
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根据本发明的一个实施例的层叠体设置有:多个晶体管;第一基板;和第二基板,所述第二基板与所述第一基板层叠且电连接至所述第一基板。多个晶体管中的将以作为最低电压的第一驱动电压驱动的第一晶体管仅设置在所述第一基板和所述第二基板中的所述第一基板中,...
该专利属于索尼公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尼公司授权不得商用。
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