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本发明提供具有优异的剪切性能、且改善了低温耐回弹性的粘合片。根据本发明，提供一种具有粘合剂层的粘合片，所述粘合剂层含有基础聚合物和增粘树脂。所述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。另外，相对于所述基础聚合物10...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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