下载化学机械抛光(CMP)组合物用于抛光含钴基材的用途的技术资料

文档序号:17743532

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本发明涉及一种化学机械抛光(CMP)组合物(Q)用于化学机械抛光包含(i)钴和/或(ii)钴合金以及(iii)TiN和/或TaN的基材(S)的用途,其中CMP组合物(Q)包含(E)无机粒子,(F)至少一种包含氨基以及酸基(Y)的有机化合物,...
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