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一种低热阻扁平插件式塑封单相整流桥制造技术
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文档序号:17742703
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一种低热阻扁平插件式塑封单相整流桥,包括塑封体(16),铜引线框架(8),内引线(3)和外引线(4),铝基板(11),绝缘层(12),铜箔焊接层(13),低温焊料层(14),基岛,温焊料层,二极管芯片。二极管芯片上设一层芯片上面高温焊料层(...
该专利属于捷捷半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过捷捷半导体有限公司授权不得商用。
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