下载具有低热导率的二氧化硅模制体的技术资料

文档序号:17742428

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本发明涉及一种二氧化硅成型体,其具有小于8重量%的C含量,通过Hg孔隙率测定法确定的小于0.30g/cm...
该专利属于瓦克化学股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过瓦克化学股份公司授权不得商用。

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