The invention relates to a silicon dioxide forming body with less than 8 weight% of C content and less than 0.30g/cm determined by the Hg porosity determination method.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有低热导率的二氧化硅模制体本专利技术涉及具有低C含量、低密度、大孔体积和低热导率的二氧化硅成型体，其两种生产方法以及所述二氧化硅成型体用于隔热或隔音的用途。在可持续发展的意识和能源成本日益增加以及化石原材料日益稀缺的背景下，用于节能的隔热材料已获得高度重要性。对于优化隔热的这些要求同样适用于建筑物，即新建筑或现有建筑物，并且也适用于物流或固定行业中的隔热材料。关于同时具有低热导率和低可燃性的耐用隔热材料，人们越来越关注无机多孔材料。多孔绝缘材料如气凝胶或热解二氧化硅或沉淀二氧化硅具有低热导率。热解二氧化硅通过挥发性硅化合物如有机和无机氯硅烷在氢-氧火焰中的火焰水解来生产。以这种方式生产的二氧化硅具有多孔结构并且是亲水性的。沉淀二氧化硅由水玻璃通过沉淀法来生产。术语水玻璃是指由熔体固化的玻璃质(即无定形)水溶性的硅酸钠、硅酸钾和硅酸锂或其水溶液。盐的中和、水解和缩合由链状Si-O-Si化合物形成微粒[SiO4/2]化合物。此类微粒体系即使在松散床(loosebed)中没有压实也具有良好的隔热性质。然而，例如通过压实的适当结构化，借助孔结构的靶向设定来改善这些绝缘性质...
【技术保护点】
一种二氧化硅成型体，其具有小于8重量％的C含量，通过Hg孔隙率测定法确定的小于0.30g/cm
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.28 DE 102015216505.11.一种二氧化硅成型体，其具有小于8重量％的C含量，通过Hg孔隙率测定法确定的小于0.30g/cm3的密度，对于小于4μm的孔通过Hg孔隙率测定法确定的大于2.0cm3/g的孔体积，小于4μm的孔基于总孔体积为至少60％的比例，和通过非稳态方法确定的小于30mW/K*m的热导率。2.一种用于生产根据权利要求1所述的二氧化硅成型体的方法，其中i)生产含有二氧化硅、至少一种粘结剂和有机溶剂的湿混合物，和ii)从所述湿混合物中蒸发所述溶剂，并进行成型以形成所述二...
【专利技术属性】
技术研发人员：D·扬特克，R·魏德纳，K·欣德朗，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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