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本发明提供一种半导体封装装置，其包括：衬底、半导体装置、第一电子组件、天线辐射方向图和第一封装主体。所述衬底具有第一区域和第二区域。所述半导体装置设置在所述衬底的所述第一区域上。所述第一电子组件设置在所述衬底的所述第二区域上。所述天线辐射方...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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