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本发明提供一种具有天线组件的扇出型半导体封装结构及其制备方法，包括：半导体芯片；塑封材料层，塑封材料层塑封于半导体芯片的外围；填充结构，位于塑封材料层内，且位于半导体芯片外围；填充结构对天线信号造成的损耗小于塑封材料层对天线信号造成的损耗；...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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